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关于集成电路设计的流程详解

集成电路规划的流程一般先要进行软硬件区分,将规划根本分为两部分:芯片硬件规划和软件协同规划。芯片硬件规划包含:

规划人员产品的运用场合,设定一些诸如功用、操作速度、接口标准、环境温度及耗费功率等标准,以做为将来电路规划时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该怎么区分,哪些功用该整合于SOC 内,哪些功用可以规划在电路板上。

功用规划完成后,可以依据功用将SOC 区分为若干功用模块,并决议完成这些功用即将运用的IP 核。此阶段直接影响了SOC 内部的架构及各模块间互动的信号,及未来产品的可靠性。决议模块之后,可以用VHDL 或Verilog 等硬件描绘言语完成各模块的规划。接着,利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器,对规划进行功用验证(functionsimulation,或行为验证 behavioral simulation)。

3.逻辑归纳

逻辑归纳得到门级网表。

门级功用验证是寄存器传输级验证。主要的作业是要承认经归纳后的电路是否契合功用需求,该作业一般利用门电路级验证东西完成。注意,此阶段仿真需求考虑门电路的推迟。

布局指将规划好的功用模块合理地安排在芯片上,规划好它们的方位。布线则指完成各模块之间互连的连线。注意,各模块之间的连线一般比较长,因而,发生的推迟会严重影响SOC的功用,尤其在0.25 微米制程以上,这种现象更为明显。 现在,这一个职业仍然是我国的空缺,开设集成电路规划与集成体系专业的大学还比较少,其中师资较好的学校有 上海交通大学,___工业大学,___理工大学,东南大学,西安电子科技大学,电子科技大学,复旦大学,华东师范大学等。这个范畴已经逐步饱满,越来越有趋势走上当年软件职业的路途。

集成电路规划进程

依据电路功用完成电路的规划。

电路功用的仿真,包含功耗,电流,电压,温度,压摆幅,输入输出特性等参数的仿真。

依据所规划的电路画地图。一般运用Cadence软件。

对所画的地图进行仿真,并与前仿真比较,若达不到要求需修正或从头规划地图。

将地图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。

集成电路规划的辅佐和主动化

因为集成电路体系的杂乱性,工程师往往需求借助电子规划主动化东西来进行计算机辅佐规划。逻辑归纳就是电子规划主动化在数字集成电路规划中最明显的表现。以往在规划小规划、中规划集成电路时,工程师规划数字集成电路需求依据逻辑功用,经过相似卡诺图这样的手工途径来优化逻辑函数,然后断定运用何种逻辑门来完成电路。而在当时超大规划集成电路,甚至更大的甚大规划集成电路的规划中,这样的作业方式不太实际。电子规划主动化东西使得工程师可以从杂乱的门级规划转到功用规划,而底层的转换由主动东西完成,工程师只需求把握怎么设置这些东西作业战略的常识。硬件描绘言语是集成电路规划主动化的重要根底。电子规划主动化开展十分迅速,现在已经成立了诸如规划主动化会议的一些学术论坛,定期评论业界的开展。

修改总结:以上就是集成电路规划的一般流程的相关常识介绍,期望可以协助到有这方面需求的朋友们!如需了解更多相关资讯,请持续重视我们网站,后续将出现更多精彩内容。

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